2020-10-14 14:44
2020年10月14日，中国上海-----10月14日，以“开放发展，合作共赢-----5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
IC China 2020 长电科技展台
5G 智能时代，封装技术大有可为
进入5G智能时代，集成电路产业市场需求正在迅速增长，与此同时，5G应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战，产业链上下游的紧密协作尤为重要。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，积极发挥自身技术优势，携手众多合作伙伴共同探索解决方案，已在5G应用的封装技术上有所收获。在本届IC China中，长电科技将重点展示系统级封装（SiP）技术、倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术和扇出型晶圆级封装（eWLB）技术等。
长电科技“智”造再迈新台阶
当前，集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进，智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在IC China 2020，长电科技专门搭建了智能设备展示区，重点展现半导体产线搬运机器人 APR500，再现长电科技工厂内的智能化生产场景。此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输，并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型。
近年来，长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造，助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。从2015年起，长电科技集成电路中心已开启了对生产自动化和智能化的探索，通过对设备本身的自动化和信息化改造，全面完成了物流和生产上下料的自动化。同时，结合人工智能、深度机器学习和生产大数据分析等前沿应用，长电科技已迈上智能制造的新台阶。
IC China是国内外最具影响力的集成电路产业盛会之一，长电科技每年均参与此大会。长电科技董事兼首席执行官郑力先生表示：“长电科技以均衡的全球布局、丰富的技术积累以及领先的企业规模积极迎接集成电路先进成品制造的黄金时代。5G智能时代，集成电路产业的发展前景可期，长电科技也将一如既往坚持差异化优势和创新能力，持续聚焦关键应用，以坚实的企业实力迎接新的市场机遇，积极推动产业的合作与发展。”
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关于长电科技：
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
（转载集微网报道）日前，中国企业联合会、中国企业家协会发布了“2020中国制造业企业500强”榜单，长电科技以235.26亿元的年营业收入首次上榜，位列第317名。
10 月 14 日到 16 日，第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020) 在上海成功举办。 本次展会，长电科技聚焦关键应用领域，重点展示了应用于 5G 领域的先进 SiP、FCBGA、eWLB 封装技术及相关应用产品，以及搭载 iOperator 系统的智能搬运及产品检测设备 Transporter 和 Handler。 长电科技还在 AI、汽车、存储等领域，针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进路标，形成具差异化的解决方案。
2020年10月14日，中国上海——10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
2020 年 8 月 20 日，中国上海——全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技（上交所代码：600584）今日公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。
2020年7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗。
2020年6月23日, 中国上海，长电科技集团子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获“2019年TI最佳供应商奖”。这一奖项是对供应商在原材料、设备供应和服务中出色的表现以及不断提升的奖励。评选标准主要有：成本控制、环境和社会责任、技术创新、快速响应能力、供应保障、产品质量。
2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。此次仪式标志着长电集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。该项目总用地面积380亩，总投资额为80亿元，其中一期用地230 亩，达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。
就芯动公司以“质量索赔”为由起诉长电科技一事，长电科技本着负责、客观的原则，作出如下严正声明。
上海2020年4月30日 -- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技股份有限公司（上交所：600584）于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度经营业绩。
上海2020年4月30日 -- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技股份有限公司（上交所代码：600584）于今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度经营业绩。
2020年3月，长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务，助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的ETC SOC芯片SKY6650。芯片一经推出，凭借其优秀的射频性能指标，超低的功耗及单芯片全集成等特点，迅速吸引业内主流厂家的关注。
2020年3月3-4日，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，会议的主题聚焦半导体封测技术和发展。 作为半导体封测行业的领军企业， 长电科技赞助并参展，重点展示了长电科技的系统级封测技术（SiP），以及在5G、汽车电子、大数据、移动和物联网等重点行业的应用。
2月8日，江苏长电科技股份有限公司通过江阴市慈善总会捐赠500万元人民币，支援抗击新型冠状病毒肺炎疫情。 其中400万元专项支援湖北省疫情防控、病患救治、物资采购及一线医务工作者的关爱保障；100万元专项用于支援江阴市疫情防控、医疗物资的购买。同时，长电科技党委和工会也组织、发动捐助，党员、员工积极响应、踊跃捐款。
为应对目前新型冠状病毒感染肺炎疫情，我司江苏长电科技股份有限公司快速响应国家、省、市、高新区各级政府的相关规定，在第一时间成立了突发新型冠状病毒疫情应急指挥小组（CEO郑力先生为组长）和应急响应工作小组，采取各项有效防疫措施，确保员工身心健康，努力保障公司当前的生产运营，尽全力保证客户订单需求。
随着STATS ChipPAC, JCET和JCAP整合为一个统一的JCET集团，我们将建立统一的电子邮箱域名。
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