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迎接后摩尔时代新机遇,为行业发展献力

2020-11-10 11:43

长电科技当选为中国半导体行业协会封测分会第五届理事会轮值理事长单位

    2020年11月10日,中国上海-----昨日,2020 中国半导体封装测试技术与市场年会(2020 CSPT)在甘肃天水隆重召开,本届年会以“5G引领、AI助力,协同立异、共赢成长”为主题,对先进封装工艺技术等热点话题进行研讨。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,参与并协办了本届年会。

   会议同期举行了中国半导体行业协会封装分会第五届会员代表大会,以及中国半导体行业协会封装分会第五届理事会第一次会议,大会决定中国半导体行业协会封装分会正式更名为:中国半导体行业协会封测分会。长电科技CEO郑力先生当选为中国半导体行业协会封测分会第五届理事会轮值理事长。                                        

    在年会论坛上,长电科技首席执行官郑力先生发表了题为《高精密封测扛起后摩尔时代大旗》的主题演讲。他指出,万物智能化与数据无限化,大大提高了对芯片功能应用多元化的要求,从而不断推动对高性能计算芯片及其相应高端晶圆级制程工艺的巨大需求。实现高精密封测及异构集成标准化的首要条件是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。这使得高精密封测上下游产业链的深度技术协作变的愈加重要。郑力先生指出,后摩尔时代已经到来,封测行业在向高精密封装时代发展的过程当中,通过不断的创新,与整个产业链的合作会变得越来越紧密。相信集成电路封测技术将在后摩尔时代起到非常关键的作用。

长电科技首席执行官郑力先生在年会论坛演讲


       长电科技深耕半导体封装测试领域多年,以均衡的全球布局、丰富的技术积累以及领先的企业规模领跑世界封装测试市场,我们将积极发挥自身优势,携手行业伙伴齐心协力,共同促进中国半导体产业焕发蓬勃生机,共迎时代新机遇。



  • 公司新闻长电科技引领“芯”活力,长三角企业联动“新未来”

    11 月 18 日,长电科技精彩亮相在上海开幕的第三届长三角科技成果交易博览会(简称“科交会”),带来了包含晶圆、封测产品模型在内的众多展品,并展示了以 SiP 系统级封装、晶圆级封装、Flipchip、Wire bond 封装为主,广泛应用于AI、汽车、存储等多个领域具差异化的解决方案,以奋进的姿态,积极融入到构建长三角构建一体化联动协作、协调发展的新格局中。

    2020-11-20 17:53

  • 公司新闻迎接后摩尔时代新机遇,为行业发展献力

    长电科技当选为中国半导体行业协会封测分会第五届理事会轮值理事长单位

    2020-11-10 11:43

  • 公司新闻长电科技子公司 STATS CHIPPAC 荣获任仕达“最向往雇主”奖项

    2020年11月06日,中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓,长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。

    2020-11-06 11:55

  • 公司新闻海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高

    三季度实现收入人民币67.9亿元,前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,前三季度累计收入创同期历史新高。

    2020-10-30 17:02

  • 公司新闻长电科技首次上榜《2020中国制造业企业500强》

    (转载集微网报道)日前,中国企业联合会、中国企业家协会发布了“2020中国制造业企业500强”榜单,长电科技以235.26亿元的年营业收入首次上榜,位列第317名。

    2020-10-23 06:08

  • 公司新闻亮相 IC China,长电科技发展再提速!

    10 月 14 日到 16 日,第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020) 在上海成功举办。 本次展会,长电科技聚焦关键应用领域,重点展示了应用于 5G 领域的先进 SiP、FCBGA、eWLB 封装技术及相关应用产品,以及搭载 iOperator 系统的智能搬运及产品检测设备 Transporter 和 Handler。 长电科技还在 AI、汽车、存储等领域,针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进路标,形成具差异化的解决方案。

    2020-10-17 12:10

  • 公司新闻聚焦 5G 应用创新,长电科技亮相 IC China 2020

    2020年10月14日,中国上海——10月14日,以“开放发展,合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会,长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相,聚焦关键应用领域,展现5G时代坚实的技术实力。

    2020-10-14 14:44

  • 公司新闻长电科技2020年上半年业绩创历史新高

    2020 年 8 月 20 日,中国上海——全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技(上交所代码:600584)今日公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。

    2020-08-21 10:22

  • 公司新闻长电科技年产36亿颗高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶

    2020年7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗。

    2020-07-10 10:55

  • 公司新闻长电科技集团子公司长电先进荣获“2019年TI最佳供应商奖”

    2020年6月23日, 中国上海,长电科技集团子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获“2019年TI最佳供应商奖”。这一奖项是对供应商在原材料、设备供应和服务中出色的表现以及不断提升的奖励。评选标准主要有:成本控制、环境和社会责任、技术创新、快速响应能力、供应保障、产品质量。

    2020-06-25 11:29

  • 公司新闻长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期开建

    2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。此次仪式标志着长电集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。该项目总用地面积380亩,总投资额为80亿元,其中一期用地230 亩,达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。

    2020-06-05 15:25

  • 公司新闻长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为

    就芯动公司以“质量索赔”为由起诉长电科技一事,长电科技本着负责、客观的原则,作出如下严正声明。

    2020-05-01 19:28

  • 公司新闻长电科技2020年第一季度经营业绩创历史同期新高

    上海2020年4月30日 -- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商,江苏长电科技股份有限公司(上交所:600584)于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度经营业绩。

    2020-04-30 15:26

  • 公司新闻长电科技整合见成效,2019年实现扭亏为盈

    上海2020年4月30日 -- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商,江苏长电科技股份有限公司(上交所代码:600584)于今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度经营业绩。

    2020-04-30 15:24

  • 公司新闻长电科技助力北京斯凯瑞利,推出中国国内领先的用于前装车载ETC的SKY6650芯片

    2020年3月,长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务,助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的ETC SOC芯片SKY6650。芯片一经推出,凭借其优秀的射频性能指标,超低的功耗及单芯片全集成等特点,迅速吸引业内主流厂家的关注。

    2020-04-14 16:36

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