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革新が牽引する着実な発展ドバンスド・パッケージングの主要アプリケーションに焦点を当てる
JCETの2023年第4四半期の売上高が過去最高を記録

よりスマートな世界を実現するために、高度で
信頼性の高い集積回路後工程の技術とサービ
スを提供します

JCETはワンストップICバックエンド製造
サービスを提供します

1972年に設立されたJCETグループは、集積回路の製造と技術サービスの提供で世界をリードする企業です。JCETは、豊富な技術特許、6つの製造拠点、そして世界中の専任チームにより、世界にサービスを提供しているグローバル企業です。

WLP、FC、TSV分野における革新的な2.5D/3Dインテグレーション技術

FI/FOWLP、IPD、TSV、ECP、RFIDを含むウェハレベルソリューションの業界をリードするプラットフォーム

レーザーアシストボンディングやEMIシールドなどの高度なSiP技術

大型シングルダイパッケージから、モジュール、先進3Dパッケージングまで、幅広いフリップチップポートフォリオ

金・銀・銅ベースのワイヤボンドをサポートし、費用対効果の高い柔軟なソリューションを実現

革新的な統合ソリューションでサイズ、性能、コスト要件を達成

JCETは、世界一流のサービスをお客様にお届けします。JCETとのビジネスでは、IC設計と特性評価、ウェハバンピング、パッケージング、テスト、エンドユーザーへの出荷を含む、完全なターンキーソリューションプロバイダーとしてJCETをご利用いただいたときに、最大の価値が発揮されます。