• 当社について
    • 会社情報
    • 企業文化
    • 経営陣
    • 世界の拠点
    • ニュースセンター
    • ESG
    • グリーンマニュファクチャリング
    • 紛争鉱物不使用に関する方針
    • お問い合わせ
  • 技術
    • ウェーハレベル&ファンアウトパッケージング
    • システムインパッケージ
    • フリップチップパッケージング
    • ワイヤボンドパッケージング
    • MEMSおよびセンサー用パッケージング
  • サービス
    • テストサービス
    • 信頼性テストと故障解析
    • パッケージングサービス
    • ウェハバンピング
    • 設計と特性評価
    • ターンキーサービス
  • アプリケーション
    • 自動車
    • 通信
    • コンピューティング
    • ストレージ
  • 日本語
    • 中文
    • English
    • 한국어
イベント情報
当社について イベント情報
Activity Information
  • IMAPS DPC
    Mar 7-10, 2022
    Arizona, United States

    2022-02-11
  • ICCAD 2021
    Dec 22-23,2021
    Wuxi, China

    2021-12-24
  • SEMICON China 2021
    Mar 17-19, 2021
    Shanghai, China

    2021-03-20
当社について ニュースセンター 採用情報 お問い合わせ 利用条件
版权所有@江苏长电科技股份有限公司 保留一切权利 苏ICP备05082751号-1 32028102000607

This website uses cookies to improve user experience. By using our website you consent to all cookies in accordance with our Cookie Policy.

Accept