封装服务

半导体封装

长电科技提供全套的组装服务,以满足客户的半导体封装需求,包括引线框架封装、层压封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。

长电科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台,包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、穿透式硅通道 (TSV),以满足市场对下一代器件日益增长的需求,实现更高的集成度、更多的功能和更小的尺寸。

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。

封装系列

• 晶圆级封装
• 系统级封装
• 倒装芯片封装
• MEMS和传感器封装
• 焊线封装
• 分立器件封装