新质科技的生产力发展离不开能源供应,而可持续发展的长期战略则依赖于新能源的应用。功率半导体和模拟器件在能源的供应、传递和应用中起着至关重要的作用。要突破半导体摩尔定律的极限,功率半导体和模拟器件的关键在于以应用需求为驱动,侧重功能多样化和提高集成度,而封装技术则是实现这一目标的重要手段。

在功率及能源应用领域,公司大力发展AIGC及通信基站供电模块,与头部用户紧密合作,持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能,不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式,开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构,应用银烧结和DBC等先进工艺。

亮点
超高精度的电源模块制造技术和AIGC电源系统整体解决方案
从晶圆处理到成品制造,全面的第三代半导体解决方案及丰富的封装形式
Si PMIC和电源系统解决方案,支持约3000个封装形态、WLCSP及SiP定制
丰富的晶圆处理、先进结构、高温及热扩散材料等方面的经验